低温无铅焊料技术

一、项目整体介绍
电脑，手机，冰箱，洗衣机，空调等电子产品中电路板焊接用的材料，中国目前市场容量约300亿元。产品分两大类，一类用于波峰焊的材料，清华大学机械工程系史清宇团队相关研究材料已经过联想笔记本电脑部门和海尔电路板制造部门的测试，完全符合现有生产线的要求。另一类用于回流焊的材料，目前相关团队正在进行技术攻关，预计9个月内能够达到现有生产线的要求。
二、主要优势
1、相关研究成果和产品具有完全自主知识产权，目前国内主流产品或者是国外品牌，或者是国内仿制国外品牌的产品。
2、产品质量好。产品的焊接质量，包括强度，耐久性等均优于现有主流产品。
3、焊接温度低。
三、经济效益
1、节约能源30%左右，除降低成本外，是电子制造业满足国家碳达峰与碳中和战略的重要支撑。
2、降低电子线路板中的元器件成本，从电路板本身和电路板上的元器件两个方面，降低焊接温度均可降低其成本。由于产品不同，这部分成本降低只能估算，约电路板成本的5-10%，举例而言，电路板包含元器件成本是100元，则采用公司焊料后，可降低5-10元成本。而为了制造这个电路板所用焊料的价格不到1元。